部活でリフローやってみたので少しだけ書こうかと。
上の画像は２回目の挑戦の時の写真です。QFNパッケージもキレイにできました。
用意したもの
クリームはんだとエタノールは基本冷やして保存します。
weblioによると、「フラックス中にはんだ付け性をよくするため、酸が含まれている。これが生産中、保存中に時間とともに変化して悪影響を及ぼす。」とのことです。早めに使いきらないといけませんね…
ステンシルは今回はカッティングマシンではなくElecrowで外注したものを使用しました。
- ステンシルの裏に基板を養生テープで貼り付ける
- クリームはんだを適当な量取り出し、クオカード等を二つ折りにしてへら代わりにして塗りつける。この時基板を抑えておかないと隙間にクリームはんだが入り込みベチャベチャになるので注意。今回注文したステンシルはアルミで分厚いため、強めに押さえつけて取り除いたほうが良かったような気がします（事後報告）
塗る時は、まずカードの面を使って塗りつけた後、縁をつかって不要な分を取り除く。
失敗したらアルコールで拭き取りましょう。4倍程度で希釈すれば良いらしいのですが、なかなか取れませんでした…ぶっちゃけウェットティッシュの方が楽でした。希釈せずにトイレットペーパーに付けて拭いたら綺麗に取れました。
下にある写真、クリームはんだ出しすぎですね…
- 塗り終わったら慎重にテープを剥がし基板を取り外す。今回は塗りすぎました…QFNが…
- 上から部品を配置します。ある程度ずれていてもはんだが溶けた時の表面張力で整ってくれるようなのである程度適当に置いていく
- 基板を置いて蓋をして、ホットプレートで加熱します。はじめ、百数十度程度でホットプレートを3分ほど温めます。プリヒートとか言うらしいですね。ここからの作業は有害な煙が一気に出るので、換気をしっかりとした状態で行ったほうが良いです。
- しばらくしたら230℃まで温度を上げます。
- 眺めていると、外側から徐々に溶けてきます。全体のはんだが溶けたら30秒～60秒程度待ち、その後直ちに電源を切り、蓋を開けて放置します。
- ブリッジがないか検査します。(今回はかなりブリッジしてます…)
- 手直しして完成です。
電解コンデンサー等の手はんだでは裏面のパッドまでハンダ付けするのが難しいものがしっかりくっついています。QFN内部がブリッジしていないか不安です…
方法が間違っていたり、もっと良い方法がある場合はコメントしていただけると助かります。
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女の子は甘いもので出来てる?
人手による面実装について探しております。
ここで使われたQFPやSOPのリードピッチは何mmのものでしょうか？
人手で部品を置いて、写真のようにうまく部品を乗せるのは大変な気がしますがコツなどありましたら、
お教えください。
また、QFPも部品の位置は正しい位置に移動していたのでしょうか？
返信が遅くなり申し訳ありません。
管理人のSpiralRayです。
LQFPの部品は0.5mmピッチ、QFNの部品は0.4mmピッチです。
以下のコメントに関しては個人的意見ですので、間違っている点があるかもしれません。ご了承ください。
部品の配置には普通のピンセットを使用しましたが、以下のようなスポイトタイプのものを用いた方が楽だと思います。
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_393.html
部品を置く際は、強く押さえつけないように注意したほうがいいです。押しすぎるとクリームはんだが横に逃げて、隣のパッドとブリッジする可能性が高くなります。
加熱した際、QFNの部品も正しい位置に移動してくれました。
また、クリームはんだを塗るときには大きなへらで一度に塗った方がいいようです。
テレホンカードなどで何度も塗っていると、ステンシルと基板の隙間から、パッド以外の部分にクリームはんだがはみ出てしまいます。（今回の記事のようになってしまいます
参考になれば幸いです。
返信に気付かずお礼が遅くなりました。
今まではQFPを手はんだしていたので、次回にはトライしてみたいと思います。
ありがとうございました。